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[供应] Hi-Flow 相变材料
有 效 期:永久
产品规格:Hi-Flow
产品数量:未填写
包装说明:未填写
价格说明:未填写
快速联系:010-64360365 / 鑫鑫顺源(先生)
详细说明:
Hi-Flow 相变材料用于CPU或功率器件与散热片之间,是硅脂的理想替代物。Hi-Flow材料在某**特定温度下从固相变成流动以确保界面的完全润湿但不会过度流动,使其界面与硅脂类似但没有污染、脏污。Hi-Flow家族提供多种选择以满足用户对性能,安装和操作的需要。以下是**些选择:
单面带胶或双面均不带胶
铝箔基材(不需绝缘时)
薄膜或玻纤基材(需绝缘时)
无基材材料
有保护膜的冲切片
特别的粘性,适合常温使用,不需预热散热片
其各**分布如下:
HF105--- 黑色铝基膜材料,纯导热。高导热及低热阻,取代硅油安装干净,应用于电脑散热器,大面积散热,如IGBT。
HF225U--- 非加强性材料,**低热阻,55℃相变,应用于高**电脑散热器,记忆器,高速CPU等。
HF225UF--- 低热阻,安装时不需加热散热片,非常方便。
HF225FT--- 低热阻,安装方便,同时适合反复安装。
HF625--- 绿色,高绝缘强度,低热阻,应用于高**电源。
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