[产品] 柔性导热垫

详细说明：

导热垫往往作为较大间隙的填充物起到传递热量的作用，它通常使用在PCB板之间、PCB板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热器使用（此种情况**般用带瓦楞的）。
     柔性导热垫中的导热填充颗粒**般为氧化铝颗粒或者是氧化铝、氧化镁及氮化硼的混合颗粒，具有良好的导热性能，同时能够防穿刺，真真起到绝缘的作用。
 
应用：
﹡热管装配件
﹡RDROMTM记忆模块
﹡CDROM冷却
﹡CPU和散热片之间
﹡任何需要将热量传送到外壳，底架或其它散热器的场合

使用方法：
 
准备辅助用品：棉布、工业清洁剂、橡胶手套。
****步：用不脱毛棉布檫干净器件表面。
**二步：用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面，去油污。
**三步：撕下其中**面背胶上的保护膜，手指不要触及胶面。
**四步：轻压柔性导热垫，以便粘接牢固。
 
产品规格：
 
T274规格为9英寸X9英寸（228.6mmX228.6mm）
GP-1500，GP-A3000规格为8英寸X16英寸（203mmX406mm）